SK하이닉스, 세계 최초 128단 1Tb 4D 낸드플래시 개발.."QLC보다 성능·처리속도 더 나은 TLC로 처음 구현"
SK하이닉스, 세계 최초 128단 1Tb 4D 낸드플래시 개발.."QLC보다 성능·처리속도 더 나은 TLC로 처음 구현"
  • 승인 2019.06.26 13:37
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사진=SK하이닉스 제공
사진=SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 세계 최초로 데이터 저장 공간을 128단으로 쌓은 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시(사진)를 개발한다고 26일 밝혔다. 이는 지난해 10월 96단 4D 낸드 개발 이후 8개월 만이다.

SK하이닉스가 이번에 양산하는 128단 낸드는 업계 최고 적층이다. 한 개 칩에 3b(비트)를 저장하는 낸드 셀 3,600억개 이상이 직접된 1Tb 제품이다. 

SK하이닉스는 이를 위해 자체 개발한 4D 낸드 기술에 ▲초균일 수직 식각 기술 ▲고신뢰성 다층 박막 셀 형성 기술 ▲초고속 저전력 회로 설계 등 기술을 적용했다. 

이 제품은 또 낸드 시장의 85% 이상을 차지하고 있는 주력 제품인 TLC로 업계 최고 용량인 1Tb를 구현했다.

회사 측은 “기존에도 96단 QLC(Quadruple Level Cell) 1Tb급 제품은 있었지만, QLC보다 성능·처리속도 등이 더 나은 TLC로 초고용량 낸드를 구현한 것은 이번이 처음”이라며 “4D 낸드의 최대 장점인 ‘작은 칩’을 최대한 활용한 결과”라고 설명했다.

이번에 개발한 128단 1Tb 4D 낸드는 웨이퍼(반도체의 원재료)당 비트 생산성이 기존 96단 4D 낸드 대비 40% 향상됐다. 같은 제품에 공간활용을 극대화하기 위한 PUC(Peri Under Cell) 기술을 적용하지 않은 경우와 비교해도 비트 생산성이 15% 이상 높다. 

SK하이닉스는 기존 96단 낸드에서 32단을 추가 적층하면서도 전체 공정 수를 5% 줄였다고 밝혔다. 이를 통해 128단 낸드로의 전환 투자비용을 이전 세대 대비 60% 절감할 수 있다고 회사 측은 설명했다. 지난해 10월 개발한 4D 낸드 공정 플랫폼을 그대로 활용하면서도 공정 최적화를 한 결과다. 

오종훈 SK하이닉스 부사장은 “128단 4D 낸드 개발·양산을 통해 낸드 사업의 근원적 경쟁력을 확보하게 됐다”면서 “업계 최고 적층, 최고 용량을 구현한 제품으로 고객들이 원하는 다양한 솔루션을 적기에 제공할 것”이라고 말했다.

한편 SK하이닉스는 올해 하반기부터 128단 4D 낸드플래시 판매를 시작할 계획이다. 

[뉴스인사이드 이선재 기자]